吴幸

一直从事集成电路可靠性方向，在国际顶级期刊/会议如Science、Nature子刊、IEEE EDL、IEEE TED、VLSI、IEDM等发表论文261篇，引用达到10770次(截至2024年7月)。获得授权专利76项。

中国电子学会青工委担任副秘书长

中国国际半导体技术大会担任技术委员会委员

全国大学生集成电路创新创业大赛担任专家委员

IEEE国际集成电路物理与失效分析会议执行委员

Infomat（IF=25）、半导体学报编委

在后摩尔时代，紧跟国际半导体器件路线图（ITRS）、围绕国家战略、集成电路重大需求，一方面，在“先进器件持续缩微“路线上，面向28nm/14nm/3nm工艺代器件，采用原位表征技术，结合EDA的MSCO“材料-器件-芯片-系统协同技术”，开展材料-器件可靠性的研究；另一方面，在“超越摩尔先进器件”路线上，采用原位感知技术，面向极端环境，尤其是医疗场景中需要植入式、柔性电子器件的环境，开展芯片-系统级可靠性研究。

教师、同学进入本中心开展科研工作之前，建议修读以下课：

• 固体物理

• 推荐教材：《固体物理学》黄昆原著，韩汝琦改编，高等教育出版社。

• 黄昆先生报道1：黄昆先生之风——纪念中国半导体物理及固体物理奠基人黄昆先生

• 黄昆先生报道2：黄昆：他是中国半导体物理学的开创者之一，一生为名不为利

• 半导体物理

• 推荐教材：《半导体物理学》第7版，刘恩科、朱秉升、罗晋生编著，电子工业出版社。

• 罗晋生先生报道：我国半导体领域著名科学家、西安交大半导体学科创始人罗晋生教授

• 推荐网课：https://www.icourse163.org/course/FUDAN-1003164004

• 半导体器件

• 推荐教材：《半导体器件物理》第3版，施敏等著，西安交通大学出版社。

• 施敏先生报道：半导体一代宗师

• 模拟集成电路设计

• 推荐教材：《模拟 CMOS 集成电路设计》第2版，Behzad Razavi 著，陈贵灿等译，西安交通大学出版社。

国家重大人才工程计划获得者

台积电（TSMC）最佳研究奖