个人资料
教育经历博士 2009.5-2012.4 美国 Northwestern Poly. Univ. 计算机工程 硕士 2002.2-2005.1 中国 复旦大学 电子与通讯工程 学士 1995.9-1999.7 中国 华东师范大学 微电子学 工作经历2015-2019 美国 Mowin 技术公司担任首席工程师 2012-2015 美国 赛普拉斯半导体 (CYPRESS) 公司资深主任工程师 2005-2009 美国 SIGNIA技术有限公司资深射频工程师、工程部经理 1999-2002 中国 上海华虹集成电路有限公司射频工程师 个人简介本人有超过20年的工业界CMOS无线电收发器芯片与GaAs射频功率放大器芯片的研发与量产经验。掌握国际领先的低功耗CMOS射频芯片开发技术以及砷化镓功率放大器(PA)的MCM芯片研发技术,熟悉国际和国内市场的产业技术现状及发展。 社会兼职研究方向CMOS:2.4G物联网(IoT)芯片,蓝牙5.0射频收发器,WIFI5.0/6.0射频收发器 GaAs、GaN:Cat.1功率放大器芯片与模组(PAMiD),5G small cell功率放大器芯片,WIFI5/6射频模组(FEMiD) 招生与培养开授课程科研项目5G小、微基站功率放大器芯片(2瓦及4瓦)研发 国际频带 Cat.1/Cat.4 射频前端模组(PAMiD)开发 学术成果荣誉及奖励上海2018年浦江人才计划 |